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工藝平臺30年發展簡史

2018-12-21

作者:Jason 日期:2018年12月20日

1985年第一條SMT生產線進入中國,到現在30多年了,現代電子裝聯技術,伴隨著改革開放,成立了第一批合資制造企業,產生第一批中國制造,從過去三大件 – 電視,冰箱,洗衣機,到如今,各種智能產品的制造,以及引以自豪的高鐵,航天,中國的電子制造業,一路走來,見證了電子制造人的成長,電子制造技術的發展。
30多年,電子裝聯的技術看似沒有大的變化,依舊是元件通過焊料與電路板形成可靠的連接,形成電路連接,進而實現設計功能,但其實,每一天都在發生著變化。


圖1、2:手工焊接及激光焊接
制程,從手工焊接THT,到混裝,再到雙面SMT,如今又到激光焊接。


圖3、4:分別為手機tp點膠、底部填充
材料,從有鉛到無鉛,低溫,高溫,導電膠。


圖5:3芯片堆疊技術
元件,從每塊板子幾十個到每塊板子幾千個,種類也已發展小到01005,復雜到3D堆疊。

設備,從單臺波峰,到選擇波峰焊,焊接機器人,到旋轉頭貼裝,到模組式貼片機,引入AOI,X-ray等過程控制。
每一小步的前進,都使電子裝聯行業煥發出新的活力。
盡管我國電子工業從產品設計及制造在EDA,PDM,MES系統等方面進行了改善提升,但各系統的集成、協同及多部門協同與并行設計的能力還遠沒有形成;作為智能制造的重要環節,目前工藝端數字化,信息化,智能化實現率最低,主要工作方式,依然依靠人工查看文件和實物,通過手工篩查,測量,計算的方法,依靠人工經驗的積累,完成工藝評審和工藝制程,費時,耗力,往往完成任務需要數周,一旦設計變更,還得重新再來,費時費力,效率低,覆蓋率少,無法與前后(研發,生產)形成有效的溝通,知識無法傳承。嚴重制約著電子基板的設計&制造品質,而工藝水平直接反應制造水平,是制造核心競爭力。
目前的電裝設計趨向小批量,多品種,高集成,工藝復雜度上升,開發周期縮短,成本壓力大增大,品質要求提高,而人工操作的局限性,無法全面兼顧,影響開發周期,完成結果不穩定,影響質量和成本。目前急需一種可以自動,智能的實現工藝評審和制程一體化的解決方案。基于3D虛擬裝配, 實現客觀世界的物理實體與數字世界的虛擬融合,進行工藝分析,設計,編制一體化,打造數字化智能工藝平臺。


圖6:智能工藝平臺概述

望友信息科技以基于3D虛擬仿真技術,將電子產品的全流程進行延伸,研制產品包括智能SMT制程,智能Test測試程序編制,智能鋼網設計,可視化工藝文檔自動生成及相關輔助工具。逐漸形成了DFM產品為基礎,電子產品制造全流程的智能工藝平臺。
智能工藝平臺,在電子產品的研制過程中,基于望友信息科技的電子基板3D虛擬仿真技術,采用協同工藝設計系統,在設計階段,對設計進行工藝評審,提供設計更改方案,質量預估風險,成本核算等的風險把控;在準備階段,確立工藝路線圖,質量控制手段,成本核算,工裝準備的工藝制定;在試產階段,提供高效,一體化的工藝制程編制,生產程序,測試程序,文件編寫等工藝制程。


圖7:智能工藝平臺方案
望友信息科技希望與企業一起,加快推動新一代信息技術與制造技術融合發展,將智能工藝作為連接智能設計,智能生產的紐帶,推進生產工藝智能化,培育新型生產方式,全面提升企業研發、工藝、生產、管理和服務的智能化水平,推進制造過程智能化。

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